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回轉窯窯體強化冷卻的三個階段

         當新砌筑的回轉窯窯襯開始使用時,應對窯筒體進行較強烈的冷卻,以盡可能地降低同物料接觸的窯襯內表面的溫度。著一階段窯皮的層厚增加很快。在下一階段,即當窯襯磨損了30-50%時,則是靠直接調節本身的溫度來增加窯皮的層厚。這一過程將延續到窯襯和窯皮間的粘著力同窯皮受到的熱力學皮壞之間達到平衡時為止。在窯襯使用期的較后階段,即窯襯的磨損已超過50%,以及窯皮的厚度也有所增加時,窯皮已開始掛不牢并容易垮落。這說明耐火材料與回轉窯窯皮接觸表面的溫度已降到800-1000度,即低于較佳溫度。因此這一階段應當降低冷卻強度。
信息來源于豫暉回轉窯網:http://www.mobilopix.com/
 

創建時間 2012-03-25 來源 回轉窯網 瀏覽
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